费用 翻倍!利好突袭:存储芯片,传来大消息

  存储芯片涨价潮仍在持续。

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翻倍!利好突袭:存储芯片,传来大消息-第1张图片

  研究机构DigiTimes在最新发布的报告中指出,受AI(人工智能)需求激增、产能结构性瓶颈影响 ,高带宽内存(HBM)费用 预计2027年实现翻倍 。与此同时,SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-jung)表示,预计2027年将成为存储芯片行业供应短缺最严重的一年。

  种种迹象表明 ,存储芯片行业的涨价潮正愈演愈烈。存储模组大厂威刚的董事长近日透露,2026年第三季度,存储芯片继续涨价 。

  费用 或将翻倍

  当地时间7月10日 ,DigiTimes最新报告援引业内人士观点称,受AI算力需求爆发、产能结构性紧缺双重因素影响,HBM费用 预计2027年实现翻倍。

  行业消息人士称 ,下一代HBM4的费用 可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4至5美元,甚至更高。

  据介绍,涨价核心源于两大生产原因:一方面 ,HBM4工艺制造难度极高 ,生产周期长达4至6个月,初期良品率偏低;另一方面,生产HBM所需晶圆面积是普通DDR5内存的3倍 ,现有产线产能释放空间被大幅压缩 。

  当前全球HBM三大主要生产商——三星电子 、SK海力士和美光科技正通过与一级AI客户签订为期三到五年的长期协议,锁定全球内存供应。

  DigiTimes预判,2027年全球近半数DRAM产能将被大客户包揽 ,中小厂商难以拿到供货份额。

  与此同时,供应链有消息透露,2027年AI硬件将持续存在根本性供货缺口 。2026年底芯片厂商议价权将拉满 ,未提前签订长期供货协议的消费电子企业,或将遭遇严重内存断供危机。

  今年,部分供应商的DDR5利润率已突破80% ,迫使芯片制造商不得不要求更高的HBM定价,以证明从传统DRAM生产线转移的合理性。

  紧缩供应、涨价叙事正在成为存储芯片板块的强大催化剂 。

  美东时间7月10日,韩国存储芯片巨头SK海力士通过美国存托凭证(ADR)在美股市场首次亮相 ,创下历史纪录的265亿美元发行规模 ,其ADR费用 大涨超12%,较韩股普通股股价存在显著溢价,显示出美股存储芯片板块巨量交易的强劲延续态势 。

  SK海力士首席执行官郭鲁正表示 ,全球存储芯片行业正迈向史上最严重的供应短缺,预计2027年将成为行业供应最紧张的一年。尽管公司正积极扩充产能,但他预计 ,存储芯片需求仍将持续超过公司的生产能力,并一直延续到2030年以后。

  存储模组大厂释放重磅信号

  全球第二大存储模组企业——威刚董事长陈立白近日透露,2026年第三季度存储芯片继续涨价 。

  陈立白表示 ,2026年第三季度,DRAM与NAND Flash费用 将再度大幅上调,两大产品线涨势明确 ,存储产业的上升通道仍在加速。

  陈立白透露,存储器原厂已通知第三季度DRAM合约价将上涨20%至30%,NAND Flash将调涨35%至40%;两大产品线费用 均维持上升趋势 ,将持续助力威刚业绩表现。

  陈立白称 ,当前三大存储原厂2026年绝大部分产能早已提前订满售出,不少客户已经开始洽谈2027年及更长期的供货合约 。

  威刚表示,随着AI算力需求持续扩张 ,厂商分配给通用DRAM、消费级固态硬盘NAND闪存的产能持续缩减,本就处于供给最紧张阶段的存储市场供需矛盾将进一步加剧。2027年内存 、固态硬盘产品的供货紧缺问题或将进一步恶化。

  在此之前,多家机构也发表报告预计2026年第三季度存储芯片费用 将继续上涨 。

  据TrendForce(集邦询问 )最新发布的存储器费用 调查报告 ,第三季度整体DRAM格局持续极度紧缺,但因消费级应用需求下修及高费用 基数原因,合约价涨幅收敛 ,预计将季增13%—18%。

  NAND Flash方面,集邦询问 认为,主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑 ,但因合约费用 已达历史高点,消费端客户在需求放缓的情况下,对费用 承受力已达极限 ,预计整体NAND Flash合约价将季增10%—15% ,涨价幅度较前几季明显缩减。

  瑞银在7月发布的最新报告中大幅上调存储芯片费用 预期,称DRAM报价会在第三季度上涨32%(此前预期17%)、第四季度再涨18%(此前预期12%);NAND Flash报价预计会在第三季度上涨30%,第四季度将再涨12% 。

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