财联社7月14日讯 ，昨日 ，市场震荡调整，三大指数集体大跌。沪深两市成交额2.82万亿 。从板块来看，医药、银行 、电子特气等概念板块表现活跃 。下跌方面 ，光纤 、存储芯片、MLCC等概念震荡下挫。截至收盘 ，沪指跌2.06%，深成指跌3.48% ，创业板指跌3.1%。
在今日券商晨会上 ，华泰证券认为，扩消费十五五规划有望激发中长期增长活力；中信建投认为 ，金刚石产业中适用于封装盖板及冷板/微通道 ，有望率先放量；中金公司认为，市场波动上升 ，建议增配流动性敏感型资产 。
华泰证券：扩消费十五五规划有望激发中长期增长活力
7月13日 ，《扩大消费“十五五 ”规划》（以下简称《规划》）以国函形式印发，围绕服务消费提质惠民、商品消费扩容升级 、消费新业态新模式新场景培育 、消费能力提升、消费环境优化及长效机制建设等六方面部署28项重点任务 ，并设置银发经济 、育儿 、文旅、健康等9个专栏 。伴随提振消费政策陆续落地 ，看好大消费板块的基本面逐步向好与龙头估值重估行情，推荐三大投资主线：1）AI科技消费；2）情绪及体验消费；3）国货崛起与品牌全球化。
中信建投：金刚石产业中适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先放量
金刚石凭借超高导热（比较高 2000W/m·K）与低热膨胀系数 ，当下其复合材料已在高性能消费电子与AI服务器落地应用 。展望未来 ，1）短期，金刚石铜复合材料（600-800W ，成本仅为纯金刚石10%-20% ，根据行业调研）技术成熟度高 、产业化性价比突出，适用于封装盖板及冷板/微通道 ，有望率先放量；2）中期 ，多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片，核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制 ，未来1-3年有望进一步走向成熟；3）远期 ，单晶金刚石晶圆级键合直抵芯片基底，但受制于尺寸与成本 ，尚处于技术探索中 。从未来几年产业价值来看 ，技术难度高的能生产8英寸多晶金刚石的MPCVD设备及键合设备是核心，板块机遇主要关注终端厂商金刚石散热方案的推进进展。
中金公司：市场波动上升建议增配流动性敏感型资产
由于中美非AI经济部门基本面尚未明显变化，只要AI产业趋势仍然明确 ，AI科技或仍为中长期的市场主线 。但考虑到当前中美科技股预期 、估值、拥挤度均偏高 ，短期可能波动加大，在维持配置AI资产以外 ，增配流动性敏感型资产（如黄金 、有色等）的必要性可能正在提升 。国内流动性结构正在由传统信用扩张转向外汇派生 ，意味着中国资产对美元流动性的敏感度提高。下半年海外流动性的三重变数——地缘 、通胀和政策都是“假风险 ”，地缘冲突缓和、通胀下行和美联储政策转松才是下半年全球市场的“真机遇” 。
（文章来源：财联社）
