近日，安靠科技（Amkor Technology）与英伟达达成一项总价值15亿美元的战略合作 ，引发市场关注 。根据协议 ，英伟达将向安靠科技提供一笔预付款，以支持其在美国的先进封装产能扩建 。
对此 ，业内人士在接受上海证券报记者采访时表示：以往依托预付款锁定长期产能的商业模式 ，大多出现在头部科技企业与台积电的合作框架之内；此次英伟达主动锁定安靠科技的先进封测产能，直观印证全球AI算力需求持续高景气 ，台积电先进封装产能在中长期将持续处于供不应求的紧平衡状态。
业内人士还表示 ，伴随国产AI芯片产业化落地提速的发展大势，国内先进封测行业迎来技术迭代与规模升级的全新窗口期，建议具备前瞻布局思维的封测厂商及封装设备、材料企业 ，应提前布局资本投入与产线建设 ，精准承接AI产业爆发带来的红利 。
预付款“包产能 ”模式延伸至第三方封测厂
当地时间7月23日，安靠科技宣布与英伟达达成了一项多年期的战略合作协议 ，总价值为15亿美元 。
根据协议 ，英伟达和安靠科技将共同开发面向下一代AI与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术，双方将围绕高密度互连 、下一代异构集成等方向 ，进行长期技术路线图的对齐。
比巨大金额更引人关注的是 ，在本次合作中，英伟达将向安靠科技提供一笔预付款 ，以支持其在美国的先进封装产能扩建 。
资料显示 ，安靠科技是全球第二大专业外包半导体封测厂商（OSAT），其已在美国亚利桑那州启动了先进封装园区建设 ，总投资额达到70亿美元 ，预计于2028年投产，与台积电亚利桑那州晶圆厂形成产业链配套 。此前，安靠科技已在数据中心处理器 、网络芯片等多款AI芯片产品上 ，为英伟达提供先进封装解决方案。
“英伟达选取 通过预付款签订长期协议锁定安靠科技的产能 ，体现了对中长期AI产业增长前景的确定性预期。 ”一位业内人士在接受采访时表示，芯片设计公司只有在预判需求量足够大 ，且月出货需求高度稳定的情况下 ，才会落地“预付款锁定产能”的合作模式，同时愿意承担前置资金成本锁定稀缺封装供给 。
公开资料显示 ，受先进晶圆代工、台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺影响 ，台积电长期执行“预付款+长期供货协议 ”的刚性供给机制，英伟达 、苹果 、AMD等世界 大厂均通过提前支付资金的方式 ，锁定未来数年的封装产能配额 。
有熟悉台积电的人士表示 ，英伟达预付款锁定安靠科技封装产能，发生在安靠科技和台积电签署合作协议之后 ，后续台积电可能将部分高端封装业务委外给安靠科技。近来 ，在AI芯片主流封装方面，台积电占据了绝大多数份额，日月光和安靠科技仅占少量市场份额 。
国产先进封测应抢抓机遇窗口期
受封装基板等上游原材料供给紧张、下游算力需求持续放量等因素影响 ，以台积电CoWoS为代表的先进封装产能持续供不应求 ，费用 维持上行态势 。英伟达预付款锁定安靠科技产能的案例，可能对全球先进封装行业的商业模式演变具有标杆意义。
市场普遍关注的是 ，AI芯片设计公司预付款给先进封装厂商锁产能 ，是否会发展成为一种新业态？国内先进封装产业能否复制这种模式？
华岭股份董事长沈磊对记者表示，安靠科技与英伟达的战略合作 ，给国内产业链带来三重启示：一是AI向上成长逻辑得到头部企业验证；二是中国在AI产业上具有更大的应用场景优势 ，AI推理时代成长空间更为广阔；三是有远见的半导体产业链公司应积极布局，抢抓产业升级红利 。
“用投资锁定产能的模式 ，仅适用于头部企业已建立护城河的场景 ，如英伟达提前锁定台积电先进制造 、SK海力士HBM产能等 。 ”一家封测厂的高管表示，芯片设计公司投入专属设备（尤其是测试设备）到封测公司 ，是行业存续已久的普遍合作方式 ，但当前国内AI芯片设计公司整体营收规模偏小，多数企业不具备大额预付资金锁定产线的财务实力。
记者了解到，从建设成本来看 ，当前一家封测厂的投资金额约5亿美元 ，但AI芯片封测厂的投资金额10亿美元起步，建设周期至少2年 ，达到量产还需要额外的6到12个月 。
“国内尚未出现‘包线’的案例 ，但在不远的将来，国内AI芯片公司将对先进封测产能产生巨大需求 。有远见的半导体封测厂商 ，现在就要开始对接潜在客户 、建设供应链和准备产能。”沈磊表示 ，半导体封测的产能瓶颈不仅在于厂商自身扩产节奏，还受限于封装测试设备、材料的供应等 。
当前 ，全球半导体封装设备交期已拉长至6到8个月 ，且国内部分高端设备依赖进口 。材料方面，国内封装基板技术等尚处于追赶期。
“应优先布局产能 ，否则订单集中释放时国内产业链无法承接市场机会。 ”一位资深封测行业人士表示 ，以摩尔线程、沐曦股份 、燧原科技 、壁仞科技等国产GPU四小龙为代表的AI芯片公司，对本土先进封测产能的刚性需求具备高度确定性，只是需求集中释放的时间存在差异 。
（文章来源：上海证券报）
